摘要：来自我们论坛的爆料大神 GeekBar 张磊再次放话，iPhone 6 将会采用高通公司的第三代基带处理器 MDM9625 系列芯片，与其搭配的基带电源管理 IC 为 PM8019。此芯片组可支持 LTE FDD 和 LTE TDD UE Category 4 移动宽带标准，提供高达 150 Mbps 的下行峰值数据速率，几乎可以支持现市面上所有的网络制式标准，并使用 28 纳米节点技术制造。

随后有知情人士进一步透露，iPhone 6 行货电信版初期将屏蔽 LTE 4G 网络，但不再锁网，这也意味着未来的电信版本三网通吃。此外，通用版 iPhone 6 将不会有联通、移动版本之分，统一支持双 4G 网络。而早前中移动的高层也表示其必须是全球首批引进 iPhone 6 的运营商之一。

GeekBar 张磊还表示，iPhone 5 及 iPhone 5s 采用的 MDM9615 芯片组有一定的缺陷，如用户使用移动蜂窝数据上网时间过长，该芯片组容易温度过高而导致芯片损坏。故障现象是信号显示位置一直显示“正在搜索”字样，关于本机选项里面的基带信息为空白，如此时用户刷机升级，iTunes 平台会报错 1、3 或 1669。此问题希望在 iPhone 6 的新一代高通芯片组上会有所改善。